Описание
Cpu IC нож для удаления клея с тонким лезвием для материнской платы BGA чип для очистки склеивания нож для Iphone A8 A9 A10
На нашем веб-сайте вы найдете всю необходимую информацию о продукте под названием «Cpu IC нож для удаления клея с тонким лезвием для материнской платы BGA чип для очистки склеивания нож для Iphone A8 A9 A10». Это включает в себя цены, фотографии, видеообзоры, подробное описание и технические характеристики. Наша цель - помочь вам принять информированное решение. Узнайте больше о товаре по артикулуKJPPPQHKPOK - Наборы ручных инструментов
Характеристики
- Тип
- Ножи
- Материалы для самостоятельного изготовления
- Электрический
- Применение
- Компьютерный набор инструментов
- Номер модели
- 008
- Упаковка
- Коробка
- Габаритные размеры
- 132mm*10mm
- Бренд
- WYLIE
- Material
- Steel Mesh
- Feature
- Blade Thin
- Application
- CPU IC Chip Motherboard glue remove
Комплементарные товары
